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智能傳感器與現代汽車電子

現代汽(qì)車電子(zǐ)從所應(yīng)用的電子元器件到車內電子係統的架構(gòu)均已進(jìn)入了一個有本質性提高的新階段。其中最有代表性的核心器(qì)件之一(yī)就是智能傳感器
一、汽車電(diàn)子操(cāo)控和安全係統談起:
近幾年來我國汽(qì)車工業增長迅速,發展勢頭很猛。因此評論界出現了一些專家的預測:汽車工業有可能(néng)超過IT產業,成為(wéi)中國(guó)國民(mín)經濟最重要(yào)的(de)支(zhī)柱產業之一。其實,汽車工業(yè)的增長必將包含與(yǔ)汽車產業相關的(de)IT 產業的增長。例如,雖然目前在我國一汽的產品中電子產品和技術的(de)價值含量隻占10%—15%左右,但國(guó)外汽(qì)車中電子產品和技術的價值含量平均約為22%,中、高檔轎車中汽車電子已占30%以上,而且這個比例(lì)還在、不斷地快速增長,預期很快將達到50%。
電子信(xìn)息技術(shù)已經成為新一代汽車發展方向的主導因素,汽車(機動車)的動力性能、操控性能、安全性能和舒適性能等各個方麵的改進和提(tí)高,都將依賴於機械(xiè)係統(tǒng)及結(jié)構和電子產(chǎn)品、信息技術間的完(wán)美結合。汽車(chē)工程界專家指出:電(diàn)子技術的發展已使汽車產品的概念發生了深刻(kè)的變(biàn)化。這也是最近電子信息產業界對汽車電(diàn)子空前關注的原因之一(yī)。但是,必須指出(chū)的是,除了一些車內音響、視頻裝備,車用通信、導航係(xì)統,以及車載辦公係統、網絡(luò)係統等車內電子設備(bèi)的本質改變較少外,現代汽車電子從所應用的電子元(yuán)器件(包(bāo)括傳感器、執行器、微電路等)到車內電子係統的架(jià)構均已進入了一個有本質性提高的新階段(duàn)。其中最(zuì)有代表性的核心器(qì)件之一就是智能傳感器(智能執行器、智能變送器)。
實際(jì)上,汽車電子已經經曆了幾個(gè)發展階段:從分立電子元器件搭建(jiàn)的(de)電(diàn)路監測控製,經(jīng)過了電子元器件或組件加微處理器構築的各自獨立的、專用的(de)、半自動和自動的操控係統,現在已(yǐ)經進入了采用高速總線(目前至少有5種以上總線(xiàn)已開發使用),統(tǒng)一交換汽車運行中的各種電子裝備和係統的(de)數據,實(shí)現綜合、智能調控(kòng)的(de)新階段。新的汽車電子係統由各個電子控製單元(ECU)組成,可(kě)以獨立操控,同時又能協調到整體運行的最佳狀態。例如為使發動機處於(yú)最佳(jiā)工作狀(zhuàng)態,就需(xū)要(yào)從(cóng)吸入汽缸的空氣流量、進氣壓力的測定開始(shǐ),再根據水溫、空氣(qì)溫度等工作環境參數計算出基本噴(pēn)油量,同時還要通過節氣(qì)門位置傳感器檢測節氣門的開度,確定發動機的(de)工況,進而控製,調整最佳噴油量,最後(hòu)還(hái)需要通過曲軸的角速度
傳感器監測曲軸轉角和發動機轉(zhuǎn)速,最終計算出並(bìng)發(fā)出最佳點火時機(jī)的指令。這個發動機燃油噴射係統和點火(huǒ)綜合控製(zhì)係統還可以與廢(fèi)氣排放的監控係統和起動係統(tǒng)等(děng)組合,構築成可使汽車發動機功率和扭矩最大化,而同時燃油消耗和廢氣(qì)排放最低化的智(zhì)能係統。
還可以舉一個安全駕(jià)駛方麵的例子,出於平穩、安全駕駛的需要,僅隻針對四個輪子的操控上,除了應用大量壓力傳感器並(bìng)普遍安裝(zhuāng)了刹車防抱死(sǐ)裝置(ABS)外,許多轎車,包括國產車(chē),已增設了電子動力分配係統(EBD),ABS+EBD可以最大限度的保障雨雪天氣駕駛時的穩定性。現在,國內外的一些汽(qì)車進一步加裝了緊急刹車輔助係統(EBA),該係統在發生緊急情況時,自動檢測駕駛者踩製動踏板時的速(sù)度和力度,並判(pàn)斷(duàn)緊急製動的力度是否(fǒu)足夠,如果需要,就會自動增大製動力。EBA 的自控動作必須在極短時間(例如百萬分之一秒級)內完成。這個(gè)係統(tǒng)能使(shǐ)200km/h高速行駛車輛的製動(dòng)滑(huá)行距離縮短極其寶(bǎo)貴的20多米。針對車輪的還有(yǒu)分別監測各(gè)個車輪相(xiàng)對於車速的轉速(sù),進而為每個車輪平衡分配動力,保證在惡(è)劣路麵條件下各(gè)輪間(jiān)具有良好的均衡抓地能力的“電子牽(qiān)引力控製”(ETC)係統等。
從以上列舉的兩個例子可以清楚(chǔ)看到,汽(qì)車發展對汽車電子的一些基本要求:
1.電(diàn)子操控係統的動作必須快(kuài)速、正確、可靠。
傳感(gǎn)器(qì)(+調理電路)+微處理器,然後再通過微處理器(qì)(+功率放大電路)+執行器的技術途徑已經不再能滿足現代汽車的要求,需要通過硬件集成、直接交換數據(jù)和簡化電路,並提高智能化程度來確保控製單元動作的正確性、可靠(kào)性和適時性。
2.現在幾乎所有的汽車的(de)機械結構部(bù)件都已受電子裝置控製,但汽車車體內的空間(jiān)有限,構件係統的空間更是極其(qí)有限。理想的情況當然是,電子控製單元應與受控製部件緊密結合,形成一個整體。因此器件和電路的微型化、集成化是不可回避的道路。
3.電子控(kòng)製單元必須具有足(zú)夠的智能化程度。以安全氣囊為例,它在關鍵時刻必須要能及時、正確地瞬時打開,但在(zài)極大多數時間內氣(qì)囊是處在待命狀態,因此安全氣囊的ECU 必須具(jù)有自檢、自維護能力,不斷(duàn)確(què)認氣囊係統的可(kě)正常(cháng)運作的可靠(kào)性,確保動作的“萬無一失(shī)”。
4.汽車的各種功能部(bù)件都有(yǒu)各自的運動(dòng)、操控特性,並且,對電子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)而言,大多處於非常惡劣的(de)運行(háng)環境中,而且各不相同。諸如工作狀態時的高溫,靜止待命時(shí)的低溫,高濃度的油蒸汽和活性(毒性)氣體,以及高速運動和高強度的衝擊和振動等。因此,電子(zǐ)元器件和電路必(bì)須要有高穩(wěn)定、抗環境和自適應、自補償調整的能力。
5.與上述要求同(tóng)樣重要,甚至有時(shí)是關鍵性的條(tiáo)件是,汽車電子控製單(dān)元(yuán)用的電子元器件、模塊必須要能大規模工業(yè)生產,並能(néng)將成本降低到可接受的程(chéng)度。一些微傳感器(qì)和智能傳感器就(jiù)是這方麵(miàn)的典範。例如智能加速度傳感器,它不僅(jǐn)能較好地滿足現(xiàn)代汽車的各項需要,而且因為可(kě)以在集成電路標準矽工藝線上批(pī)量(liàng)生產,生產成本較低(幾美元至十幾(jǐ)或幾十美元),所(suǒ)以(yǐ)在汽車工業中找到了自己最大的應用市場,反過來也有力地促進了汽車工業(yè)的電子信息化。
二、智(zhì)能(néng)傳感器:微傳感器與集成電路融(róng)合的新一代電子器件:
微傳感器、智能(néng)傳感器是近幾年才開始(shǐ)迅(xùn)速發展起來的新興技(jì)術。在我國的報刊雜誌上目(mù)前所使(shǐ)用的技術(shù)名稱還比較含混,仍然籠統地稱之為傳感器,或者含(hán)糊地歸納為汽車半(bàn)導體器件(jiàn),也有將智能傳感器(或智能(néng)執行器、智能變送器)與微係統、MEMS等都歸入了MEMS (微(wēi)機電係統)名稱(chēng)下的。這裏介紹當前一些歐(ōu)美專著中常用的(de)技術名詞的(de)定義和技術內涵(hán)。
首先必須說明的是,在絕大多數情況下,本文大小標題及全文中所說的傳感器其實是泛指了三大類器件:將非電學輸入參量轉換(huàn)成電磁學(xué)信(xìn)號輸出(chū)的傳感器;將電學(xué)信號轉換成非電學參量輸出的執行器;以(yǐ)及既能用作傳感(gǎn)器又能(néng)用作執行器,其中較多的是將一(yī)種電磁學參量形式轉變成另一種電磁學參量形態輸出的變送器。就是說,關(guān)於微傳感器(qì)、智能傳感器的技術特(tè)性(xìng)可以擴大類推到微執行器、微(wēi)變送器-傳感器(或執行器、或變送器)的物理尺度中至(zhì)少(shǎo)有(yǒu)一(yī)個物理尺寸等於(yú)或小於亞毫米量級的。微傳感器不是傳統傳感器簡單的物(wù)理(lǐ)縮小的產物,而是基於半導體工藝技術的新一(yī)代器件:應用新的工作機製和物化效應,采用與標準半導體工(gōng)藝兼容的材料,用微細加工技術製備的。因此有時也稱為矽傳感(gǎn)器。可以用類似的定(dìng)義和技(jì)術特征類推描述微執行器和(hé)微變送器。
它由兩塊芯片組成,一是具有自檢測能(néng)力的加速度計(jì)單元(微加速度(dù)傳感器),另一(yī)塊則是(shì)微傳感器與微處(chù)理器(qì)(MCU)間的接口電路(lù)和MCU。這是一種較早期(1996年前後)的,但已相當實用的器件,可用於汽車的自動製動和懸掛係統(tǒng)中,並且因微加速度計具有自檢能力,還可用於安全氣囊。從此例中(zhōng)可以清楚看到(dào),微傳感器的優勢不僅是體積(jī)的縮小,更在於能方便地與集成電路組合和規模生產。應(yīng)該指的是,采用(yòng)這種兩片的解決方案(àn)可以縮短設計(jì)周期(qī)、降低開發前期小批量試產的成本。但對(duì)實際應用和市場來(lái)說,單芯片的解決方案顯然更可取,生產成本更低,應用價值更高。
智能傳感器(Smart Sensor)、智能執行器和(hé)智能變送器-微傳感器(qì)(或微執行器,或微變送器)和(hé)它(tā)的部分或全部處(chù)理器件、處理電(diàn)路集成在一個(gè)芯(xīn)片上的(de)器件(例如上述的微加速度計的單芯片解決(jué)方(fāng)案)。因此智能傳感器具有一定的仿生能力,如模糊邏輯運(yùn)算、主動鑒別環(huán)境,自動調整和(hé)補償(cháng)適應環境的能力(lì),自(zì)診斷、自維護等。顯然,出於規(guī)模生產和降低生產成本的要求,智(zhì)能傳感器的設計(jì)思想、材料選擇和生產工藝必須要盡可能地和集成電路(lù)的標(biāo)準矽平麵工藝一致。可(kě)以在正(zhèng)常工藝流程的投片(piàn)前,或流程中(zhōng),或工藝完成後增加一些特殊需要的工序(xù),但也不應太多。
在一個封裝中,把一隻微機(jī)械壓力傳感器與模擬用(yòng)戶接口、8位模-數轉換器(SAR)、微處理器(摩托羅拉69HC08)、存儲器和串行接口 (SPI)等集成在一個芯片上。其前(qián)端的矽壓力傳感器是采用體矽微細加工技術製作的。製備矽壓力傳感器(qì)的工序既可安排在集成 CMOS 電(diàn)路工藝流程之前,亦可在後。這種智能壓(yā)力(lì)傳(chuán)感器的技術和市場都(dōu)已(yǐ)成熟,已(yǐ)廣泛(fàn)用於汽車(機動(dòng)車)所需的各式各樣的壓(yā)力測量和控製單元中,諸如各種氣壓計、噴嘴前集(jí)流腔壓力、廢氣排氣管、燃油、輪(lún)胎(tāi)、液壓傳動裝置(zhì)等(děng)。智能壓力傳感器的應用(yòng)很廣,不局限於汽車工業。目前,生(shēng)產智能壓力傳感器的廠商已不少,市售商品的品(pǐn)種也很多,已經出現(xiàn)激烈的競爭。結(jié)果是智能壓力傳(chuán)感器體積越來越小(xiǎo),隨之控(kòng)製單元所(suǒ)需的外圍接插件和分立元件越來越少,但功(gōng)能和性能卻越來越強,而且生產成本降低很快(現在(zài)約為幾美元一隻)。
  順便(biàn)需要說說(shuō)的是,在(zài)一些中文資料中,尤其是一(yī)些產品宣傳性材料中,籠統地將Smart Sensor(或device)和Intelligent sensor(或device)都稱之為(wéi)智(zhì)能傳感器,但(dàn)在歐美文獻中是有所差別(bié)的。西方專家(jiā)和公眾(zhòng)通常認為,Smart(智能型)傳感器比Intelligent(知識型)的智慧層次和(hé)能力更高。當然,知識型的內涵也(yě)在不斷進化,但那些隻能簡(jiǎn)單響應環境變化,作一些相應補償、調整工作狀態的,特別是不需要集成處(chù)理器的器件,其知識等級太低,一般不(bú)應歸入(rù)智能器件範疇。
相信大多數讀者能經常接觸(chù)到的(de),最(zuì)貼近生活的智能傳感器可能(néng)要算是用於攝像頭、數碼相機、攝像機、手機攝像中的CCD圖像
傳感器了。這是一種非智能型傳感器莫屬的情況,因為CCD 陣列中每個矽單元由光轉換成(chéng)的電信號極弱,必(bì)須(xū)直接和及(jí)時移位寄存、並處理轉換成(chéng)標準的圖像格式信號。還有更複雜一些的,在中(zhōng)、高檔長焦距(IOX)光學放大數(shù)碼相機和攝像機上裝備的電子和光學防抖係統,特別是高端產品中的(de)真正光學防抖係統。它的核心是雙軸向或3軸向的微加速度計或微陀螺儀,通過它監測機身的抖動,並換算成鏡頭的各軸向位移量,進而驅動鏡頭中可變角度透鏡的(de)移動,使光學(xué)係統的折射光路保持穩(wěn)定(dìng)。
微係統(Microsystem)和MEMS(微(wēi)機電係統)-由微傳感器、微電子學電路(信號處理、控製電路、通信接品等)和微執行器構成一(yī)個三級級聯係統、集成在(zài)一個芯片上的器件稱之為微係統。如果其中擁有機械聯動或機械執行機構(gòu)等微機械部件的器械則稱之為MEMS。
MEMS芯片的左側給出的是製備MEMS芯(xīn)片需要的基本工藝技術。它的右側則(zé)為主要應用(yòng)領域列舉(jǔ)。很明(míng)顯,MEMS 的最好解決方案也是選用與矽工藝兼容的材料及物理效(xiào)應、設計理念和工藝流程(chéng),也即采用常規標準的CMOS 工藝與二維、三維微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合的方法,其中也包括微機械結構件的製作(zuò)。
微傳感(gǎn)器合乎邏輯的發展延伸是智能傳感器,智能
傳感(gǎn)器(qì)自然延伸則是微係統和MEMS,MEMS 的進一步發展則是能夠自主接收、分辨外界信號和指令,進而能獨立、正確動作的微機械(Micromachines)。現在,開發成功(gōng)、並已有商業(yè)產品的MEMS品種已不少,涵蓋(gài)圖(tú)4所示的各(gè)大領域。其(qí)中包括(kuò)全光(guāng)光通信和全光計算機的關(guān)鍵部(bù)件之一的二維、三維MEMS光開關。
控製芯片上的微反射鏡陣列,實現光輸入/輸出的交叉(chā)互聯。這是(shì)目前全光交換技術的成熟的最佳方案。市場上可買到的(de)MEMS光開關已達1296路,開關轉換時間約為20ms。
微機械(也(yě)稱為納米機(jī)械)則尚處於開發試驗階段,但已(yǐ)有許多很(hěn)重(chóng)要的實驗(yàn)室產品湧現,如著名的納米電機、微昆蟲、微直升機和潛水艇等。技術產業(yè)界普遍認為,它們的開發成功和投入實際應用將對工業技術和生活(huó)質量產生深遠的(de)影響。

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